当前无线充电Qi标准的频率在100-200k之间,在此频率下,纳米晶的磁导率和钴基非晶的磁导率非常的接近,明显高于铁基非晶和铁氧体,而损耗却恰恰相反,明显低于铁基非晶和铁氧体。纳米晶在温度应用方面也有优势,纳米晶不仅在应用温度比钴基非晶和铁氧体都要宽外,在-40℃-120℃范围内,纳米晶的稳定性也明显优于铁氧体。在磁性材料设计方面纳米晶也具备明显的优势,纳米晶可以定向控制磁导率和抗饱和磁场。纳米晶的磁导率可在1000-30000内随意可调。磁性材料的设计,要求在特定的工作电流下,不要达到磁饱和,一旦达到磁饱和,就会停止工作,纳米晶可调抗饱和磁场可达30~350A/m,使得无线充电的应用范围更宽。
几种铁基纳米晶与铁基非晶、钴基非晶、铁氧体之间的比较:饱和磁通密度:铁基纳米晶除了比铁基非晶略低一点外,明显优于钴基非晶和铁氧体;
在矫顽力、初始磁导率、饱和磁致伸缩系数、居里温度、性能变化率等方面纳米晶全面优于其他材料,因此,纳米晶是最佳的软磁材料。
随着电子产品正在向高频、节能、小型、集成化方向发展,应用频率也在不断提高,带材一代代更新。从最初的传统制带工艺(国内现有生产水平)厚度22-30μm,到现在带材发展到三代、四代,用先进制带工艺(国际先进生产水平)可做到14-22μm。而且掌握了更薄的制带技术。
无线充电在手机已经有普及的趋势,在穿戴领域也有很多产品,未来在家里、办公室、公共场所、出行工具、交通都会有无线充电的普及,未来还会有电动汽车的普及。
无线能量传输(WPT):智能手机、智能穿戴(小功率)无线充电的结构类似于变压器,由发射端和接收端构成,发射端和接收端都是由线圈和磁性材料构成,磁性材料有不同的选择,有铁氧体、非晶、纳米晶等。
手机无线充电发展趋势:
功能:WPC→WPC+NFC→WPC/Airfule+NFC
无线充电——无线充电+——随意充
功率:5W→7.5W→10W→15W
慢充——普充——快充——闪充
未来,将是无线的世界,改变生活,改变世界。